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您的位置:首页解决方案电子加工行业某大型电子公司印制电路板在ICT过程中的应变测试案例
某大型电子制造服务公司印制电路板在分板过程中的应变测试案例 2012年02月
应用领域:印制电路板生产行业,电子制造行业,分板机生产检验等

背景
由于电子行业内无铅焊的普及和紧凑型BGA的使用,会在极大程度上增大焊接节点开裂的可能性,同样也使得强制标定板子和板子周围的夹具的最大应变水平成为需要。
在SMT装配过程中,例如分板测试,把板子固定在夹具上进行刀切以去除板边多余的废料。如果这些夹具没有设计得很好,就很可能在切板过程中对PCB板产生过大的应变。有时,甚至设计的很好的夹具也会因为使用次数过多在PCB板的内部产生很大的应变。
因此,我们在生产过程中需要对分板进行应变测量并监控,以确定产品应变处于允许范围内。如果测量得到的应变值超过了板子的允许应变水平的最大值,您可以重新选择或者调整夹具,或者按要求改变流程,使得应变数值回到允许范围之内。

系统综述
在某大型电子制造服务公司的SMT产线,使用了章和电气JSM设备对其产品在分板过程中进行应变测试。
此项测试的目的是为了检测分板过程中切刀对印制电路板上的BGA的应变影响是否能满足使用强度要求。
测试时采用16个章和电气JSG三轴应变片。应变片按照IPC-9704的标准粘贴在BGA的四周。数据通过章和电气48通道的JSM-48-A应变采集设备进行采集,章和电气 StrainMaster 数据分析软件用于分析测量结果。


第一次测试时由于夹具进刀力过大导致应变值及应变速率值过高,已经超过了IPC-9704标准的要求。根据要求调整分板机的参数后,使应变及应变速率测试数据回归到允许范围之内。

调整前测试数据调整后测试数据

小结
通过章和电气JSM应变采集仪与 StrainMaster 的无缝连接,凭借系统卓越的软硬件性能及多年测量测试行业经验积累,帮助客户解决分板应变的测试难题。

文档编号:SD.115.100.10
欲了解更多关于章和电气的信息,请访问jumho.cn,或致电 020-82346488




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